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云顶国际3D5000是一款面向服务器市场的32核CPU产品 ，由两个3C5000的硅片封装在一路。云顶国际3D5000集成了32个LA464处置器核和64MB片上共享缓存 ，支持8个满足DDR4-3200规格的访存通路 ，能够通过5个高速HyperTransport接口衔接I/O扩大桥片和构建单路/双路/四路服务器系统 ，单机系统最多可支持四路128核。云顶国际3D5000片内还集成了安全可信？橹澳。 云顶国际3D5000选取LGA-4129封装大局 ，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm ，频率支持2.0GHz以上 ，典型功耗160W ，TDP功耗不超过300W。单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值别离超过400分和800分 ，四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值能够达到1600分。
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LA464核 ，32个
≥2.0GHz
1024GFlops@2.0GHz
每个核蕴含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存； 每个核蕴含256KB私有二级缓存； 共64MB三级缓存
8个72位DDR4-3200 ，支持ECC校验
1个HyperTransport 3.0 IO 接口（DIE0_HT0）
1个SPI、1个UART、5个I2C、16个GPIO接口
LGA-4129
支持重要？槭敝佣毓； 支持重要时钟域动态变频； 支持主电压域动态调压
160W@2.0GHz
云顶国际2U四路服务器
云顶国际2U双路服务器
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